三星电容

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贴片电容的封装结构分析!

文章来源: 深圳欧凯鑫锐科技有限公司人气:460发表时间:2021-06-18 10:02:37

        任何产品和东西都需要有匹配它的包装设计,既要考虑到美观还要考虑到实用和经济。而像电子元器件这种精密微小的产品,对于封装技术的要求也就更高了,贴片电容电阻和电感都需要根据自身特性来设计不同的封装外形,所以各自的包装都不同,今天就单独对于贴片电容这款产品的封装结构来聊聊其内在的理念和设计吧。

        也正是因为贴片电容本身的很小,所以一般都会采用串联式结构来包装产品。通过将每个微小的贴片电容装嵌在物料圆盘上面,通过一根绝缘胶线将其一个个串联起来,这样的设计是为了能够大幅度减少产品所占的垂直空间,更是为了不让彼此之间的磁性材质互相收到影响。外表的设计则主要包括顶壳、耐温圈以及底壳,这层塑胶圈就是存在上下壳之间的位置,起到隔绝一定高温的影响,顶壳一般呈现为弯曲形状,底壳则是为了固定耐温圈而呈现圆弧状,整体给人的视觉感官就是一个圆盘外表。里面有点像磁带一样的东西就是我们串联起来的贴片电容呢。此外各电容核心的阴极与正电极引出片固定连接形成并联结构,形成相同产品之间所产生的不同芯子组,这是为了稳定产品的化学功能而设计的。


贴片电容


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