• 陶瓷粉料制作难度高，需要高纯、超细和高性能陶瓷粉体制造技术。

• 转移胶带材料要求高，不能与粉料发生化学反应，需要匹配粉料的表面张力。

• 多层介质薄膜叠层印刷技术难度高，日本厂商公司工艺已能实现在2μm的薄膜介质上叠1000层，生产出单层介质厚度为1μm的100μF MLCC。

• 陶瓷粉体与金属电极共烧工艺技术壁垒高，需要解决不同收缩率的陶瓷介质和内电极金属在高温烧成后不分层、不开裂。

MLCC制作流程示意图